如果治具壓得住但板子本身應(yīng)力太大，效果也會打折扣。需要從上游設(shè)計減少變形內(nèi)因。

均衡銅箔分布：PCB上大面積銅箔區(qū)域與無銅區(qū)域受熱膨脹率不同，會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致翹曲。在設(shè)計時，應(yīng)盡量保證銅箔在板面上均勻分布，或在無功能區(qū)添加網(wǎng)格狀填充銅，平衡熱應(yīng)力-1。

優(yōu)化拼板與加強剛性：對于尺寸較大或較薄的PCB，拼板設(shè)計至關(guān)重要。應(yīng)增加連接橋（郵票孔連接處）的數(shù)量或?qū)挾?/strong>，避免V-cut過深削弱板材整體剛性-1。這能顯著提升PCB在治具中的抗變形能力。