治具設(shè)計是靈魂，80%的焊接缺陷可以在設(shè)計階段通過以下細(xì)節(jié)避免：

開窗與倒角：既要“露出來”，更要“流進(jìn)去”。必須焊接的插件孔區(qū)域要開窗，通常比焊盤單邊大 -5-9。但僅僅開窗還不夠，在治具底面（過錫面）的開窗邊緣必須做倒角處理，角度通常為25°±5° -1。這能引導(dǎo)錫波順暢流動，消除“陰影效應(yīng)”，避免因氣體或助焊劑殘留導(dǎo)致的虛焊、漏焊 。

熱脹冷縮與間隙：給PCB留點(diǎn)“呼吸空間”。過錫爐時溫度高達(dá)250℃以上，PCB和治具都會受熱膨脹。因此，PCB板邊與治具內(nèi)壁需預(yù)留單邊左右的間隙，防止擠壓變形 -1。同時，定位銷與PCB定位孔的配合也需精準(zhǔn)，單邊間隙控制在，既要精準(zhǔn)定位，又要允許微小的熱膨脹 。