| 規(guī) 格：100*200 |
型 號(hào)： |
數(shù) 量：987777 |
| 品 牌：路登 |
包 裝： |
價(jià) 格：面議 |
傳統(tǒng)工藝的PCB分板解決方案——合成石分板治具在電子制造業(yè)高速發(fā)展的2025年，波峰焊工藝對(duì)PCB分板精度提出更嚴(yán)苛要求。 
東莞路登科技自主研發(fā)的合成石分板治具，以工裝級(jí)復(fù)合礦物材料為核心，實(shí)現(xiàn)耐高溫（持續(xù)耐受300℃）、零變形、長(zhǎng)壽命（較傳統(tǒng)材料提升5倍）三大突破，現(xiàn)已成為上百家企業(yè)的供應(yīng)商。 為什么選擇我們的合成石治具？
1、精準(zhǔn)分板：0.02mm超低公差設(shè)計(jì)，避免元器件應(yīng)力損傷
2、節(jié)能降本：導(dǎo)熱系數(shù)僅為金屬的1/8，減少波峰焊熱能損耗30%
3、智能適配：支持激光掃描快速建模，兼容0201至QFN多種封裝
4、環(huán)保安全：通過(guò)RoHS2.0認(rèn)證，無(wú)粉塵/靜電污染 
客戶(hù)見(jiàn)證
"導(dǎo)入該治具后，我們的手機(jī)主板良品率從92%提升至98.6%，年度節(jié)省返修成本超200萬(wàn)元" ——某全球TOP3通訊設(shè)備廠(chǎng)商生產(chǎn)總監(jiān)張工
|
